近場探頭用于在研發(fā)階段測量電子模塊上的電場和磁場
更新時間：2019-12-19 點擊次數(shù)：1328次
近場探頭用于在研發(fā)階段測量電子模塊上的電場和磁場
近場探頭用于在研發(fā)階段測量電子模塊上的電場和磁場，頻率范圍為30MHz到3GHz。利用RF1探頭組的探頭，可以實現(xiàn)緊貼電子模塊測量，比如貼近單個IC引腳、導線、元器件及其連接點測量，從而定位干擾信號源。通過相應(yīng)地操作近場探頭，能夠測量出電子模塊上電磁場的方向及其分布。
隨著5G時代的推進，智能終端產(chǎn)品作為寬帶射頻應(yīng)用大的消費市場面臨著一系列開發(fā)與驗證的問題。其中，越來越小的設(shè)計空間與近場探頭電磁輻射雜散性能之間的矛盾，將是商業(yè)研究人員開發(fā)和驗證中面臨的巨大挑戰(zhàn)。若要以更高的精度、更強的自信探索開創(chuàng)性的概念，來推動現(xiàn)有技術(shù)發(fā)展、以創(chuàng)新創(chuàng)造革命、將5G愿景轉(zhuǎn)變?yōu)楝F(xiàn)實的過程中，我們不得不在工作中選擇更為適合我們的調(diào)試、測試解決方案。
克服這些難題需要對智能終端設(shè)備進行有效的測試和測量，這樣能確保準確地生成和分析信號，從而正確地測試和測量通信鏈路（如發(fā)射機和接收機）。采用的信號生成和分析解決方案應(yīng)當提供快速的測量時間和切換速度，并且具有可擴展性，讓測試工具可以適應(yīng)用戶不斷變化的測試需要。另外解決方案還應(yīng)具有靈活性，以確保它們支持當前和未來的制式。有了這些解決方案后，我們才能放心的在研發(fā)、調(diào)試、驗證中尋找出合適的、較優(yōu)的、低成本的方案從而縮短開發(fā)周期，進而搶先獲得消費市場認可。
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